Elma超声波清洗机在半导体行业的应用介绍

Elma超声波清洗机在半导体行业的应用介绍

1. 晶圆清洗
制程前清洗：去除硅片表面有机物、颗粒和金属杂质，确保后续工艺良率
光刻胶残留去除：高效清除光刻后残留，颗粒去除率达 99.999%(SEMI F57 标准)
切割 / 研磨后清洗：去除加工碎屑，防止划伤和污染
2. 半导体工艺工具清洗
晶圆承载器 / 夹具清洗：确保无颗粒污染，避免晶圆缺陷
半导体花篮清洗：去除环氧树脂溢出物，延长使用寿命
工艺腔体部件清洗：维持真空系统洁净度，保障制程稳定性
3. 先进封装清洗
TSV (硅通孔) 清洗：深入微小孔洞清除残留物
Bumping (凸点) 工艺清洗：确保焊球附着力
引线键合前清洗：提高键合强度和可靠性
技术优势与特点
1. 卓越清洗性能
高效渗透：超声波空化效应产生微射流，深入 0.1μm 级缝隙
非接触清洗：避免物理划伤，适合脆弱的半导体材料
纳米级洁净：配合兆频 (1MHz+) 换能器，颗粒去除效率达 99.5%
2. 精准频率控制
双频技术 (37kHz/80kHz)：
37kHz：强力去除顽固污染物，效率提升 40%
80kHz：轻柔清洗精密元件，保护敏感结构
兆频模式：专为先进制程设计，清除纳米级颗粒
3. 智能工艺控制
五种清洗模式：
Dynamic：高强度彻底清洗
Eco：低噪节能，适合长时间运行
Sweep：声场均匀分布，确保清洗一致性 
Pulse：增强功率冲击，去除顽固污渍 
Degas：消除清洗液气泡，防止晶圆缺陷
可编程记忆：存储 4 套工艺参数，确保批次间一致性