SPS POLOS SPIN200x基板旋转涂胶机用于显影蚀刻

SPS POLOS SPIN200x 是一款多功能且高质量的基板旋转涂胶机。它专为研发和小批量生产设计。

一个空气动力学效率高的腔室提高了均匀性，而天然聚丙烯或PTFE的结构确保了无金属、无污染的加工区域，且易于清洁。桌面版本支持手动或自动（可选）化学分配。
适用于涂布、清洗、漂洗/干燥、显影、蚀刻、PDMI和其他工艺
规格：
8英寸（200毫米）晶圆
6英寸 x 6英寸（150毫米）的方形基板
材料：天然共聚聚丙烯 (NPP)
通过大尺寸彩色触摸屏进行简单、分步式食谱编程
带注射器架的透明盖用于中央分发
电磁安全盖锁
N2扩散器用于工艺过程中的N2置换
12.000 转/分钟（取决于基底/夹头）
高加速度和精度
手动化学品分配
顺时针和逆时针旋转
（可拆卸）彩色触摸屏，带有可定制图标
无限程序存储，每个食谱可包含多个步骤
USB接口
包括
1 x A-V87-S96-NPP-HD 真空夹具
1 x D-V10-S50-NPP-HD 片段适配器

SPS SPIN200i 匀胶机具有高精度转速控制、稳定真空吸附、多种滴胶模式等功能特点，具体如下：
高精度转速控制：匀胶机转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。SPS SPIN200i 匀胶机可提供 的转速控制，能满足不同胶液和基片对涂覆厚度及均匀性的要求，确保获得稳定一致的涂覆效果。
稳定的真空吸附系统：配备可靠的真空吸附系统，通常采用无油泵，可有效避免油污堵塞真空管道。若真空吸附力降低，可能会导致基片吸附不住而产生 “飞片” 现象，SPS SPIN200i 可能具备相关联动机制，当真空吸附力不足时不会开始旋转，以防止胶液进入真空管道系统，保障设备正常运行和涂覆过程的稳定性。
多种滴胶方式可选：支持手动滴胶和自动滴胶。自动滴胶方式由机械操作，可提高薄膜厚度的均匀性和可重复性，还能减少操作人员与易挥发毒性气体的接触；同时也可采用静态滴胶或动态滴胶，若胶质或基片是疏水性的，可选择动态滴胶法，该方法所需滴胶量也可略少，用户可根据实际需求灵活选择。
可适应不同尺寸基片：能够处理多种尺寸的基片，可满足不同用户对于不同大小基片的涂胶需求，适用范围较广。
操作界面友好：可能配备直观的操作界面，方便用户设置转速、时间等参数，即使是新手也能较快上手，便于日常操作和工艺调整。

结构设计合理：整体结构设计紧凑，占用空间小，有利于在实验室或生产车间等空间有限的环境中安装和使用。同时，可能具备良好的散热设计和机械稳定性，可长时间稳定运行。

SPS POLOS SPIN200x基板旋转涂胶机用于显影蚀刻