SPS POLOS ® SPIN150x匀胶机工作原理

SPS POLOS ® SPIN150x匀胶机工作原理
SPS POLOS ® SPIN150x 是一款匀胶机，其工作原理是通过高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片表面。具体过程及相关原理如下：
基片固定：首先将基片放置在匀胶机的旋转台上，通过电子开关控制电磁阀完成气路通断，利用真空吸附等方式将基片固定，防止其在旋转过程中移动或脱落。
胶液滴涂：手动或通过自动化学品分配系统将胶液滴在基片中央。该设备支持单管或三管的中央分配管架，还可集成 N2 扩散器，有助于胶液的分配和铺展。
旋转涂覆：设备启动后，旋转台带动基片高速旋转，转速范围可达 1-12000RPM，精度为 ±0.1rpm。胶液在离心力作用下，从基片中心向边缘扩散，逐渐均匀地覆盖在基片表面。通过控制转速、旋转时间以及胶液的粘度等参数，可以调整最终胶层的厚度和均匀性。通常，转速越高，胶层越薄且越均匀。
过程控制：该匀胶机可通过触摸屏编程，具备无限的工艺步骤，能实现顺时针、逆时针旋转或交换摆动等不同旋转方式，还可精确控制加速、减速过程，最大加速度可达 30000rpm/sec，旋转时间也可精确设置，精度为 ±0.1 秒，从而确保可重复的工艺流程，满足不同的涂覆工艺需求。